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标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCB ...查看更多
Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文
在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上，Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多
Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文
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Candor：蓄势待发的UHDI
Candor Industries公司位于加拿大，是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装，适应目前IC不断缩小的发展趋势，PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中，Candor公 ...查看更多
Candor：蓄势待发的UHDI
Candor Industries公司位于加拿大，是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装，适应目前IC不断缩小的发展趋势，PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中，Candor公 ...查看更多
UHDI技术的学习历程
我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，简称UHDI）技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多
